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企业所在地：江苏苏州市。

主营方向：3M工业胶带;SONY;DIC;TESA;GPI;离型纸;保护膜;半导体前道封装设备;半导体后道封装设备;半导体封装耗材;LED材料耗材;失效分析流程;紫外线强度计;晶片切割领域;3M商用清洁;3M朗。