北京晶飞半导体科技有限公司是一家具有自主创新研发实力，集研发、生产、销售于一体的半导体设备公司。依托中科院半导体研究所的人才优势和科研成果，我们拥有国际**的技术积累和技术路线蓝图，完全独立自主开发碳化硅激光垂直剥离设备，为客户提供高竞争力的加工设备和技术解决方案。晶飞半导体坚持惟实励新，精益求精，持续践行"让原子级制造触手可及"的产业使命，致力于推动中国第三代半导体产业发展。