鸿浩半导体是专业从事半导体薄膜设备、先进封装设备及相应材料研发、生产、销售与技术服务的高科技公司，拥有设备制造、精密加工、光伏能源、工业环保四大业务板块。公司拥有包括“8寸/12寸化学气相沉积设备”、“先进封装EMI仿制物理气相沉积设备”、“先进3D封装设备Laser-Debonder设备”、“AOI检测设备“、“智能全系列干式泵Dry Pump”、“高浓度氢氟酸回收处理设备”等六大系列产品，所生产的半导体设备主要用于集成电路晶圆制造、6-12寸单晶圆处理，包括化合物半导体、III-IV组半导体、IGBT功率半导体、MEMS、RF射频、逻辑芯片工艺及前道晶圆加工处理环节。
鸿浩半导体秉承多年半导体科技研发实力，实现资源整合和优势互补，持续推进半导体及集成电路 制造工艺装备和先进封装、新型显示、半导体照明、新能源光伏等泛半导体领域装备技术和产品开发，实现了国产高端半导体及新型显示 装备“从点到线”的原始创新跨越，以产品迭代升级和成套解决方案 为客户创造更大价值，致力于成为半导体智能高端装备制造的**者。