化合积电（厦门）半导体科技有限公司，是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售的高科技企业，致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件制造商，汇聚了来自全球半导体领域的顶尖科学家和资深工程师组成的科技创新队伍，开展相关领域前沿科学研究与关键核心技术攻关，为我国破解“卡脖子”难题贡献自身力量。公司主要产品包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝、金刚石基氮化铝等。