深圳市友福半导体材料有限公司

企业摘要

深圳市友福半导体材料有限公司位于广东深圳市。

主营方向：半导体,IC,LED封装耗材,键合金丝,线材,劈刀,支架,荧光粉,固晶胶,锡膏封装辅料及设备配件的销售；封装工艺设计和解决方案；国内贸易（不含专营,专控,专卖商品）；经营进出口业务（法律,行政法规,国。

相关关键词：封装耗材、半导体、广东半导体、IC、广东IC。

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深圳市友福半导体材料有限公司 (曾用名：深圳市友福半导体材料股份有限公司) ，成立于2015年，位于广东省深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本300万人民币，超过了90%的广东省同行，实缴资本100万人民币。

所在地

广东深圳市

主营业务

半导体,IC,LED封装耗材,键合金丝,线材,劈刀,支架,荧光粉,固晶胶,锡膏封装辅料及设备配件的销售；封装工艺设计和解决方案；国内贸易（不含专营,专控,专卖商品）；经营进出口业务（法律,行政法规,国

注册资金

300 人民币

成立年份

2015 年

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