一、概况：
四川六方钰成电子科技有限公司致力于打造一家高科技型现代企业，立志成为电子陶瓷材料及元器件的中坚制造力量，替代进口陶瓷基板和射频/光电元器件。以高性能电子陶瓷基板及射频/光电陶瓷元器件起步，逐渐向前端高性能陶瓷粉料和后端多层陶瓷电路发展，*终成为电子陶瓷领域的垂直整合型标杆企业。
二、行业现状：
目前国内市场均被日本京瓷、美国coostek等日系和欧美发达国家厂家进口垄断;中美贸易战，暴露出我国在核心材料、核心元器件以及核心装备领域的不足，必须在短期内实现自主可控!
2019年，我国已正式启动5G建设，2020年将大规模建设;北京、重庆等已开展商业规模试验，几乎所有的基站及应用终端都面临升级换代，市场空间巨大。运营商5G建网主体投资可能高达1.23万亿元，较4G投资增长68%。
三、团队建设：
公司团队是以清华大学电子材料及微电子领域专家刘志辉博士(原大型国有集团微系统专家组副组长)为核心的国内微电子领域多名专家组成。当前员工人数73人，其中管理及技术研发15人。
四、项目投资：
1、资金：首期投入6000万元(天使轮)，其中设备投资3600万，其余作为厂房装修、生产线建设、公司开办及生产流动资金，目前已建成电子陶瓷基板生产线一条;射频/光电元器件生产线一条;微电子工序电镀线一条(国内**条金锡合金电镀产线)。
2、厂房：首期车间4500平方米(其中电镀车间800平米);第二期考虑征地30亩，自建、扩建厂房及研发中心。
3、项目经营范围：电子元件及电子专用材料制造，电子电路制造，电子电路设计;电子元件及电子专用材料销售。·
五、主要产品及市场：
主要产品
1)高性能电子陶瓷基板
主要为99氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板;本项目实施后，可实现薄膜电路用陶瓷基板的规模量产，在国内率先实现进口替代;
2)电子陶瓷元器件：
射频元器件、光电元器件。
3)电子封装材料