银钨合金 银钨触点 Ag70W30银70钨30 银钨合金电极 银钨棒 银钨板

　　钨银合金（W-Ag alloy）是由钨和银所组成的合金，含银量为30%～70%。 钨银合金是以钨、银元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属银和钨物性差异较大。因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行获得。工艺流程为配料混合——压制成型——烧结溶熔——冷加工。钨银合金综合了金属钨和银的优点，其中钨熔点高（钨点为3410℃），密度大（钨密度为19.34g/m3）；银导电导热性能优越，钨银合金（成分一般范围为WCu7～WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大 。

　　钨银合金的应用与钨铜合金也比较相近，钨银合金曾作为固体喷管喉衬。在电器开关上，钨银合金更多用于较低电压的断路器、自动开关、接触器等要求抗yang化性好，导电导热性更高，触头尺寸较小，开闭操作频繁的场合。

　　钨银合金广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。 与钨铜合金相比，钨银合金的导电导热性、塑性和抗yang化性好，而轻度、硬度相对较低 。

　　技术参数：