厚膜电子 高温烧结 LTCC 银铂 银钯 金铂导体浆料
410.00
银铂体浆料生产厂家;银导体浆料生产厂家;银钯导体浆料生产厂家;有机导体浆料生产厂家;智能卡浆料生产厂家
产品摘要
厚膜电子 高温烧结 LTCC 银铂 银钯 金铂导体浆料由先进院(深圳)科技有限公司提供。
产品摘要：银铂体浆料生产厂家;银导体浆料生产厂家;银钯导体浆料生产厂家;有机导体浆料生产厂家;智能卡浆料生产厂家
参考价格：410.00。
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产品参数
保质期
12个月个月
印刷方式
丝网
用途
手机/电脑/机箱/通讯设备/军用产品
系列
研铂
是否危险化学品
否
种类
电磁屏蔽、陶瓷、薄膜开关
品牌
研铂
产品名称
金铂导体浆料
单件净重
10gg
细度
4.54umum
用途范围
传感器 电子元器件
包装规格
灌装 针筒kg
功能
导电 粘接屏蔽
耐温性
1350°
固化方式
高温烧结
适用对象
军工电子
粘合材料类型
聚合物
品名
银铂银钯金导体浆料
特性
高导电性粘度强
材质
银金钯铂粉体环氧树脂
产品详情
