WT-G100S-11-0水导激光加工系统

加工特垚猢罩:效率高深径比大无热影响区无锥度表面光滑无翘曲

性能参数:

激光器平均功率:100w

激光器极值功率:15Kw

激光波长:532nm

脉冲宽度:300ns

*小加工尺寸:25um

**切割厚度:60mm

加工平台行程:400*600mm

定位精度:3um

重复精度:2um

表面粗糙度:≤0.8um

设备供电:交流220V，50Hz，12Kw

应用范围:

适用于钻石、宝石、单晶SIC、SIC陶瓷、单晶镍基高温合金、特种陶瓷等硬脆材料的精细加工。