GC-SEDW812 半导体金刚线切片机青岛高测科技股份有限公司

GC-SEDW812 半导体金刚线切片机青岛高测科技股份有限公司

GC-SEDW812 半导体金刚线切片机

青

青岛高测科技股份有限公司

面议

产品摘要

GC-SEDW812 半导体金刚线切片机由青岛高测科技股份有限公司提供。

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产品参数

型号

GC-SEDW812 半导体金刚线切片机

产品详情

GC-SEDW812

半导体金刚线切片机

所属分类：

半导体切割设备

产品参数

序号	项目	单位	内容
1	**工件尺寸	mm	Φ301×L450×1个（晶向偏角≤4°）
2	进线方向		单向进线/双向进线
3	**线速	m/min	2100
4	切割方式		下切割
5	切割速度	mm/min	0~3
6	快进、快退	mm/min	30~300
7	**储线量	km	50
8	设备尺寸（长×宽×高）	mm	约5400×2200×3000
9	设备重量	Kg	约14000