HGL系列晶圆 激光隐形切割设备

概述

凭借自身丰富的自动化设备研制经验，以及潜心研发的激光加工技术和对半导体材料特性的掌握，通用智能在国内率先研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备。经过国家权威机构评审，确定其“综合性能达到国际**，其中部分性能处于****地位”。

产品系列

PRODUCTS

产品优势PRODUCTS ADVANTAGES

01

激光控制核心

掌握各种半导体及陶瓷材料激光隐形切割频谱及**激光输出及控制技术等核心技术

02

高效光路控制

聚焦精度高 

光路稳定可靠 

满足高速切割需求

03

实时监控

全景视觉实时监控

低倍视觉实时监控

中倍视觉实时监控

高倍视觉实时监控

04

智能纠偏，

保障**的切割路径精度

05

龙门气浮控制

(见各型产品详情)

高精度大跨度龙门气浮运动机构 

保障加工质量的同时保障生产效率

**跨度

500mm

1.5G

**加速度

更多优势技术