DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统

精密激光陶瓷基板高速切割钻孔系统，设备配置花岗岩底座，双平台结构，往复替换加工，**限度提高生产效率，降低企业成本。

设备稳定性高、不易变形，便于规模性生产作业。光学组件采取模块化设计组装，可根据不同的需求选配相应的加工头，用于完成冲孔、切割、划线、高速钻孔等多种不同应用，DirectLaser MC6还可配备自动上下料系统，可以实现无人值守，小批量成套生产加工陶瓷基板。