MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备

设备优势

• 01

  配备高精密直线电机，高速度 X-Y 运动平台

• 02

  [DFT动态追踪补偿系统] 配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，保证加工稳定性

• 03

  [SLM激光调制技术] 配有光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量

• 04

  操作软件简单易用，设备维护方便

• 05

  极小的激光溅射(SPLASH<10μm)

• 06

  双光束(2-Beam)同时加工作业，效率高

基本信息

• 1. 适用产品尺寸：8/12inch

• 2. 激光器：红外激光器 (根据不同产品搭配不同波长激光器)

• 3. 切割速度: 0-1000mm/s

• 4. 加工方式：全自动

• 5. 整型及补偿系统：SLM

• 6. 产品表面追踪系统：DFT动态追踪补偿系统