SiC晶圆激光隐切设备

设备设计紧凑，占地面积小2000*1800*2200mm。

关键激光加工工站,采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加工,转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。可实现人工手动上下料及 AGV 自动上下料,以满足客户不同的上料需求。

自研软件加工系统,操作简易,功能齐全,便于客户定制特殊功能。