半导体材料切片的专用金刚线,采用生产自动化系统控制,砂量波动小,分布均匀,生产过程可控,产品的一致性高。该产品韧性好,断线率低,砂耐磨性好、切割效率高。
规格型号
成品线径 (µm)
应用领域
47
63±2
硅基半导体切片
65
77±2
70
80±2
100
110±2
120
125±5
160
160±5
碳化硅半导体切片