电子元器件封装用硅微粉

电子级硅微粉是晶盛源硅微粉公司根据电子元器件的封装要求而设计生产的，具有高纯度、低离子含量、低电导率等特点。我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。