陶瓷基板材料

由于氮化铝陶瓷具有高热导率、高绝缘性、高抗电强度、低介电损耗等特性，广泛用于大规模集成电路芯片载体、可控硅整流器、高速转换模块、音频及微波功率放大器、光电子集成电路功能模块、IGBT模块等。用氮化铝材料封装的功率模块已经开始用于高铁、新能源汽车、轨道交通、太阳能发电、风力发电、电力储能、智能电网等领域。

　　新能源汽车的核心技术包含动力电池、电机和控制系统。而在控制系统中需要使用大量的 IGBT，如电机控制系统、车载空调控制系统、充电系统等。IGBT 在新能源汽车中发挥了重要的作用，是新能源汽车中的核心器件之一。

　　智能电网和能源互联网中广泛要求 IGBT器件，主要应用领域有灵活交流输电、柔性直流输电、智能输电、新能源接入等。