亚微米氮化硅粉（EG）

产品简介：一种用于制造高强高热导陶瓷基板等对原材料纯度要求高的陶瓷产品的亚微米氮化硅粉体。产品性能达到国际**，质量品级对标日本、德国相应产品。目前，该产品已在国内某新能源汽车头部企业完成应用验证，并开始稳定供货；

应用领域：高功率半导体封装陶瓷基板领域，主要用于高功率半导体芯片封装、高可靠功率模块封装等。