晶圆切片

面议
产品摘要
晶圆切片由西安晟光硅研半导体科技有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
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产品参数
型号
晶圆切片
范围
nm-um
应用行业
砂轮、切割片厂家
产品详情

性能

6英寸单片晶圆片降低衬底总成本35%;效率提升8倍

FRT表面形貌测试 BOW=1.4um

AFM表面测试 Ra=0.73um

晶片表面可直接进行CMP