矿
矿业品牌网
首页
发现品牌
产品展厅
视频案例
行业动态
发布内容
首页
>
产品展厅
>
晶圆切片
晶圆切片
西
西安晟光硅研半导体科技有限公司
面议
产品摘要
晶圆切片由西安晟光硅研半导体科技有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
当前页面提供 3 组参数信息,可用于快速了解规格。
咨询该产品
产品参数
型号
晶圆切片
范围
nm-um
应用行业
砂轮、切割片厂家
产品详情
性能
6英寸单片晶圆片降低衬底总成本35%;效率提升8倍
FRT表面形貌测试 BOW=1.4um
AFM表面测试 Ra=0.73um
晶片表面可直接进行CMP
相关产品
更多 >
氧化镓切尺/划片
面议
氧化镓 切片/划片
面议
陶瓷基板打孔
面议
晶圆划片
面议