HCG40导热凝胶

 产品概述：

导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙共差场合应用的理想材料。

它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件得

使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。 

产品特点：

高导热、低热阻，极好的润湿性

柔软，无应力，可无限压缩至*薄0.1mm

无沉降，不流淌，可填充任何高低不平间隙

设计应用方便，配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸

满足ROHS及UL环境要求