碳化硅陶瓷载盘

厚度

0.75mm

直径

156mm

气孔径

＜5 μm

双面平面度

≤15 μm

TTV

≤3 μm,5点量测

平行度

≤15 μm

翘曲度要求

90℃- 250℃ 宏观目视不翘曲变形

密度

1.8~2.4 g/cm3

气孔率

30%-50%

抗折强度

≤65 Mpa

热膨胀系数

7.5 （10-6/℃）

透气性要求

空吸：真空度≥ -30 Kpa
放置Wafer 在 SIC载盘上：真空度 ≤-60 Kpa

外观

1.全周去毛边，锐角倒钝
2.无缺角
3.刮伤：W≤0.03mm&L≤3mm,N≤2