单晶硅片

面议
产品摘要
单晶硅片由北京京运通科技股份有限公司提供。
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产品参数
型号
单晶硅片
产品详情

项    目 Item

要    求 Requirement

电学性能 electronic characters

导电类型(type)

P型 (B dopant)

电阻率(resistivity)(Ω·cm)

1.0~3.0

硅锭的少子寿命(minimum lifetime of bricks)(μs)

≥5(average)

氧含量(oxygen)(ppma)

≤10

碳含量(carbon)(ppma)

≤16

晶体结构 crystal structure

微晶(micro-grains)

无(no)

表面质量 appearance

硅落、缺口、裂纹、沾污、针孔(chips,V-shape, crack, stain, pinhole)

无(Not allow)

崩边(edge chips)(mm)

L≤ 0.5,W≤ 0.3,no more than 2/wafer

线痕(μm) (saw marks)

≤15

弯曲度/翘曲度(bow/warp)(μm )

≤50

尺寸 dimension

边长(side length)(mm)

156.75±0.25

厚度(center thickness) (μm)

200

180

TV(μm)

200

±20

180

±15

TTV(μm)

200

≤30

180

≤25

垂直度(verticality )

90 o±0.3o

包装与储运 package and carriage

包装(package)

1盒400片;1箱1600片;1托48000片。

400pcs/box,1600pcs/case,48Kpcs/pallet

储存(Storage)

温度(temperature.):10℃~40℃

湿度(humidity):≤70%

 

规格(mm)

尺寸Dimension(mm)

A(Length)

B(Diagonal length)

C(Bevel edge width)


Max.

Min.

Max.

Min.

Max.

Min.

156.75P

157

156.5

221.5

219.3

2

0.5

注:1.硅片的规格与电池片规格相对应;

2.A、B、C分别参见图1。

Notice: 1.The dimension of wafer is related to the cell

2.A、B、C refer to Fig. 1


图1 多晶硅片尺寸示意图

Fig1 Sketch map of multi-Si wafer