晶圆打孔
面议
产品摘要
晶圆打孔由西安晟光硅研半导体科技有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
当前页面提供 2 组参数信息，可用于快速了解规格。
产品参数
型号
晶圆打孔
范围
1-10微米
产品详情
1.相较传统激光设备,对材料厚度没有限制,打孔的重要指标如圆度、锥度、位置精度、内壁光洁度均有突出优势,可避免裂纹的产生和扩大;2.设备自动化程度高,可通过CAD文件传导实现高效加工,节省人力。
