2~5.0W/m·K 低成本硅胶垫片用导热粉

   随着导热材料市场竞争越来越激烈，下游应用领域对高性价比导热粉体的需求持续升级，要求开发性价比高的导热功能性粉体，东超新材基于十一年功能性粉体材料积淀，大家带来一系列超高性价比的导热硅胶片专用粉体系列产品，以突破性技术实现性能与成本的双重优化。

    本系列产品通过创新表面处理工艺和粒径复配技术，在确保2-5.0W/m·K导热系数的同时，同时确保有良好的操作性和分散性。相较于传统方案可降低综合成本，已成功应用于新能源汽车电池模组、5G基站等高温差场景。

以下分别展示不同导热系数粉体和树脂混合后的导热硅胶垫片胶料状态：