碳化硅裂片机
面议
产品摘要
碳化硅裂片机由广东大族半导体装备科技有限公司提供。
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产品参数
型号
碳化硅裂片机
产品详情
主要特点：
设备特点：
自动上下料，识别轮廓
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 2-6inch晶圆 |
| 加工速度 | 2.5道/s | |
| 加工精度 | ±3um | |
| 平台参数 | 165mm*165mm | |
| 稼动率 | 0.95 | |
| 重大故障间隙时间 | 1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
