有序介孔碳CMK-3

面议
产品摘要
有序介孔碳CMK-3由南京吉仓纳米科技有限公司提供。
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产品参数
型号
VK-TA33Ag
范围
5-15nm
应用行业
主要应用于透明导电薄膜、透明防静电涂层、浅色防静电涂层、透明隔热薄膜、透明隔热涂层、浅色隔热涂层、薄层隔热涂层等领域。
产品详情

介孔碳是一类新型的非硅基介孔材料,具有巨大的比表面积(可高达2500m2/g)和孔体积(可高达2.25cm3/g),非常有望在催化剂载体、储氢材料、电极材料等方面得到重要应用,因此受到人们的高度重视。此外介孔材料制得的双电层电容材料的电荷储量高于金属氧化物粒子组装后的电容量,更远高于市售的金属氧化物双电层电容器。 与纯介孔硅材料相比,介孔碳材料表现出特殊的性质,有高的比表面积,高孔隙率;孔径尺寸在一定范围内可调;介孔形状多样,孔壁组成、结构和性质可调;通过优化合成条件可以得到高热稳定性和水热稳定性;合成简单、易操作、无生理毒性。它的诱人之处还在于其在燃料电池,分子筛,吸附,催化反应,电化学等领域的潜在应用价值。近年来,介孔材料科学已经成为国际上跨化学、物理、材料、生物等学科交叉的热点研究领域之一,更成为材料科学发展的一个重要里程碑。
另外,本材料具有有序中孔孔道结构,孔径尺寸在3-10 nm范围内精确可调,比表面积在500-1500 m2/g范围之内。孔容在0.7-1.5 cc/g之间。中孔炭材料具有较高的比表面积和孔容以及良好的导电性、生物相容性和耐腐蚀性等特点,在电化学电极材料、催化剂载体、色谱柱吸附剂、蛋白质分离等领域有巨大应用前景。