0.8W/m·K 环氧凝胶复配粉填料

环氧树脂粘接胶用导热粉体本系列产品规格：0.8W/(m.K)至3.2W/(m.K)全覆盖

高性能电子设备环氧树脂粘接胶的导热性能成为了一个关键指标。我们的导热粉体系列产品，以其全面的热导率范围和**的性能特点，为环氧树脂粘接胶的热管理提供了革命性的解决方案。

环氧树脂粘接胶用导热粉体是一种有效的解决方案，能够满足现代电子设备对高性能热管理材料的需求。通过合理选择和应用导热粉体，可以设计和制备出既具有良好粘接性能又能高效散热的环氧树脂粘接胶，为各种高热导应用场合提供理想的材料选择。

我们的导热粉体系列产品具有以下特点：

1. 高效导热通路：通过合理的粉体搭配，能够在建议的添加量下轻松形成高效的导热通路，实现低热阻和高导热效率。

2. 易分散性：低吸油值使得粉体在基材中易于分散，保证了导热粉体的均匀分布，从而提升了整体的热导率。

3. 高纯度和稳定性：粉体纯度高，绝缘性佳，稳定性好，确保了制品的长期稳定性和可靠性。

4. 易于操作：制品的应用操作简便，适用于多种场景，为工程师提供了极大的便利。

环氧树脂粘接胶用导热粉体系列产品，以其全面的热导率范围和**的性能特点，为电子设备的高效散热提供了强有力的支持。在追求高性能和可靠性的今天，我们的产品无疑是您**的选择。立即体验，让您的电子设备在导热粉体的助力下，散热更高效，运行更稳定！

包装储存： 

1、本品为尼龙袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果；

2、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；

3、包装数量正常25kg/袋，样品可分装。

东超新材料可以提供球形导热粉在导热界面材料有机硅、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部部人员联系18145******