典型应用
电子元器件、半导体晶圆等相关材料在真空环境下的烧结、退火工艺。
参数及特点
◆ 额定温度:500℃;
◆ **温度:700℃;
◆ 极限真空度:5×10-4Pa;
◆ 炉管材质:熔融石英;
◆ 有效尺寸:φ250×500mm(D×H);
◆ 温度均匀性:±2℃;
◆ 具有超温、停气、电机过载、欠逆相等声光报警保护功能。
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