Pindola™压力烧结炉HIP600

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产品摘要
Pindola™压力烧结炉HIP600由拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司提供。
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产品参数
型号
Pindola™压力烧结炉HIP600
产品详情

技术参数

适用工艺:真空烧结、压力烧结、气氛烧结、快速冷却


装料量:>400Kg(可定制)


装料尺寸: 600×600×1800(W×H×L)mm(多种尺寸可选)


应用领域:功率半导体、材料热处理,科研