T-G15 导热灌封粉
面议
产品摘要
T-G15 导热灌封粉由广东乐图新材料有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
当前页面提供 3 组参数信息，可用于快速了解规格。
产品参数
型号
T-G15 导热灌封粉
范围
150目，200目，400目，800目
应用行业
广泛应用于：印刷、印染、涂料、塑料、造纸、油墨、皮革、橡胶、陶瓷、化妆品等行业，满足于各行业的不同需求，赋予其产品以迷人的色彩与光泽
产品详情
产品介绍：
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属化合物作为基础原料，通过合理的复合搭配而成，材料拥有良好的分散性及相容性，产品适用于铂金体系。
应用领域：
适用于 1.5 W/m·K 导热灌封胶，建议添加 500-600 份。该产品为乙烯基硅油体系，可直接应用于电子产品上的散热、绝缘和密封。建议使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油，油粉比 1:5时，灌封胶流体粘度为 4800mPa·s，固化后产品比重为 2.59g/cm3。
产品介绍：
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属化合物作为基础原料，通过合理的复合搭配而成，材料拥有良好的分散性及相容性，产品适用于铂金体系。
应用领域：
适用于 1.5 W/m·K 导热灌封胶，建议添加 500-600 份。该产品为乙烯基硅油体系，可直接应用于电子产品上的散热、绝缘和密封。建议使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油，油粉比 1:5时，灌封胶流体粘度为 4800mPa·s，固化后产品比重为 2.59g/cm3。
