TCG-3015可重工导热凝胶

在 PCB 系统组件的生产过程中，常常需要更换或回收损坏的或有缺陷的电子 器件。TCG-3015导热凝胶可重工导热凝胶的附着力与可重工性能达到良好平 衡。一方面，对散热器(铝、铝/镁合金) 和封装好的芯片(环氧树脂表面) 等基材表面的附着强度足以满足机械和环境等老化测试，另一方面，在重工 过程中，固化的材料可完全剥离无残留。