CMP后清洗液
面议
产品摘要
CMP后清洗液由湖北鼎龙控股股份有限公司提供。
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产品参数
型号
CMP后清洗液
范围
松散白色粉末
产品详情
主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，满足集成电路制造对清洁度的极高要求，对晶圆生产的良率起到了重要的作用。全系列原材料电子级纯化产线，诸多核心材料自主生产。
