SIGEL 3006 芯片包封凝胶
面议
产品摘要
SIGEL 3006 芯片包封凝胶由易立安功能材料（上海）有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
当前页面提供 1 组参数信息，可用于快速了解规格。
产品参数
型号
SIGEL 3006 芯片包封凝胶
产品详情
产品特性
■单组份直接点胶 ，无需混合
■无需超低温存放
■高纯度， 低环体含量极少
■低粘稠度，排泡性优异
■可在广泛的工作温度范围内工作，-80~230 ℃
典型应用
■晶体管和整流器等分立器件的保护
■MEMS 芯片包覆防护
产品参数
| 项目 | 单位 | 执行标准 | 典型值 |
|---|---|---|---|
| 颜色 | – | 目测 | 透明，黑 |
| 粘度 | 25℃, mPa·s | GB/T 10247-2008 | 700 |
| 固化条件 | 135℃ | GB/T13477-2002 | 1h |
| 密度 | 25℃, g/cm3 | ASTM D792 | 0.99 |
| 线性膨胀系数 | ppm | – | 295 |
| 介电强度 | kv/mm | – | 22 |
| 介电常数 | 100hz / 1M hz | GB/T 10297-1998 | 2.85 / 2.90 |
| 体积电阻 | Ω.cm | —— | 2.6E+14 |
