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低温环氧银胶
低温环氧银胶
先
先禾新材料(苏州)有限公司
面议
产品摘要
低温环氧银胶由先禾新材料(苏州)有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
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产品参数
型号
低温环氧银胶
产品详情
低温环氧导电银胶兼具高粘接强度和优异的导电性能,可以满足电子产品组装工艺的各种粘接要求,解决电子产品组装焊接过程不易焊接表面难粘接的问题;固化温度低,实现各种芯片和电子元器件的低温粘接及封装。
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