晶圆修边设备
面议
产品摘要
晶圆修边设备由北京科翰龙半导体装备科技有限公司提供。
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产品参数
型号
晶圆修边设备
产品详情
晶圆边缘修整 Trimming
适用于 2″～ 6″ 、4″～ 8″ 、12″晶圆
适用于键合片层阶倒角；
适用于晶圆片修边及刮边；
适用于晶圆边缘去除金属膜层；
可选配晶圆厚度检测功能
具备SECS/GEM通讯功能；
