HEATEX导热垫片

面议
产品摘要
HEATEX导热垫片由阪东(上海)管理有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
当前页面提供 2 组参数信息,可用于快速了解规格。
产品参数
型号
HEATEX导热垫片
范围
0.005-600g
产品详情

由阪东自行研发的新型导热材料,它可以有效地将热量从热源传递到导热器,起到一定的热管理作用,从而可以显著提高应用产品的性能。


特点

◾️以非常低的安装负荷,实现高压缩率

可以兼顾垫片的柔软性和高导热系数。

可以降低芯片或基板的负荷。


◾️便于安装时的热设计

低负荷也能有低热阻值,不需要进行高压缩。

・不受负荷变化、间隙变化的影响,热阻值稳定。



使用介绍



参数



用途

◾️主要应用于LED光源,人工智能服务器,数据中心(GPU、CPU),电脑、游戏机及车载ECU等需要对于高效散热有一定需求的相关产品领域。