DYP5075

面议
产品摘要
DYP5075由深圳市德云电子材料科技有限公司提供。
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产品参数
型号
DYP5075
范围
32-127
应用行业
电烙铁专用
产品详情


DYP5075一种较软的间隙填充材料,导热系数为5.0W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和高性能乙烯基硅油为载体硫化而成,该材料可做*薄0.3mm的超薄间隙填充片材,产品无毒、环保、柔软、自粘、高绝缘、 高抗燃、耐低温、抗高温、不氧化、低出油,适用各种要求严苛的应用领域。


DYP5075一种较软的间隙填充材料,导热系数为5.0W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和高性能乙烯基硅油为载体硫化而成,该材料可做*薄0.3mm的超薄间隙填充片材,产品无毒、环保、柔软、自粘、高绝缘、 高抗燃、耐低温、抗高温、不氧化、低出油,适用各种要求严苛的应用领域。


DYP5075一种较软的间隙填充材料,导热系数为5.0W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和高性能乙烯基硅油为载体硫化而成,该材料可做*薄0.3mm的超薄间隙填充片材,产品无毒、环保、柔软、自粘、高绝缘、 高抗燃、耐低温、抗高温、不氧化、低出油,适用各种要求严苛的应用领域。