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芯片粘接(Die-Attach)
芯片粘接(Die-Attach)
铟
铟泰材料科技(苏州)有限公司
面议
产品摘要
芯片粘接(Die-Attach)由铟泰材料科技(苏州)有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
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产品参数
型号
芯片粘接(Die-Attach)
产品详情
芯片粘接这个术语特指“将芯片的一面粘接到基板表面”的工艺。这个结合点可以是高分子化合物(胶水)、填充了金属的高分子化合物或者焊片、焊锡膏或者焊锡线这类焊接材料。
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