解胶机

主要产品有6寸高精密划片机、8寸高精密划片机、电铸软刀、电铸硬刀、树脂软刀、金属软刀、各类减薄砂轮、微孔陶瓷及金属工作盘、修刀板、各类法兰盘等，可用于电子元器件、集成电路（IC）、发光二级管（LED）、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割，适用材料有硅晶圆、塑封件（QFN、BGA等）、PCB板、LED芯片（砷化镓、磷化镓等）、陶瓷基板（氧化铝、氧化锆等）、氧化物陶瓷（热敏、压敏、光敏电阻）、玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、磁性材料等。目前，我公司划片机产品已在国内多家企业成功投产，刀具产品已成功配套各类划片机及各种材料的切割。