工艺测试芯片华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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工艺测试芯片

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产品摘要

工艺测试芯片由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司提供。

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产品参数

型号

工艺测试芯片

范围

0.005-600g

产品详情

1. RDL

规格书：

Item	Single Side RDL	Double Side RDL
Min Si Thickness	60um	60um
Copper Thickness	>6um	>6um
Copper Line/Space	Min 10um/10um	Min 10um/10um
Chip Size	Target ±20um	Target ±20um
Min Chip Size	0.6mm×0.3mm	0.6mm×0.3mm
Tape&Reel	Min die thickness 90um	Min die thickness 90um

结构示意图：

2. TSV

规格书：

Item	TSV 10:100	TSV 20:200
Wafer size	300mm	300mm
Si Thickness	100um±10um	200um±10um
Via size	10um±1.5um	20um±3um
Metal layers	Top side：3 Bottom side：2	Top side：3 Bottom side：2
Copper Line/Space	Min 10um/10um	Min 10um/10um
Micro Bump Pitch	Min 40um	Min 40um

结构示意图：

3. Bumping

规格书：

Item	Wafer Bumping
Wafer Size	300mm/200mm
Bump Pitch	Min 80um
Bump Size	Min 50um
Bump Height	<80um
RDL Line/Space	Min 10um/10um