高频高导热覆铜板 TLC350/TLC350pro

TLC型碳氢-陶瓷 编织玻纤复合材料是满足通信、消费电子等应用中PCB散热需求而推出的高导热型PCB基材。通过选用特殊的树脂和陶瓷填充复合体系，保证了稳定的介电常数和极低的介电损耗，将材料的导热性能充分提高，可实现板载器件的快速散热。
TLC型材料使用编织玻璃纤维布作为增强材料，刚性较强，且拥有极高的玻璃态转化温度，PCB加工工艺完全兼容传统FR4材料。

产品特点

• 1

  高导热型线路基材，适用于高功率应用

• 2

  碳氢基材，兼容FR4工艺

• 3

  低介电损耗