导热粘接

面议
产品摘要
导热粘接由苏州泰吉诺新材料科技有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
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产品参数
型号
导热粘接
范围
应用行业
水电工程,非开挖工程,光纤电缆工程
产品详情

泰吉诺Fill-Bond系列是陶瓷粉体填充树脂导热粘接。独特的配方设计使其拥有优异的耐高温性、绝缘性、粘接强度以及出色的可靠性。