合美半导体（北京）科技有限公司作为化合物半导体材料磨抛设备制造系统方案供应商，专注于高精密研磨和化学机械抛光机台研制以及前沿工艺的开发。作为行业内的新兴力量，我们一路追光，打破国外工艺技术垄断，填补工艺技术空白，在时代进步的浪潮中全力以赴！在产业加速与科技融合的当下，我们以智慧探索未来之路，汇聚多领域高端人才团队，持续加大科研投入，积极进行创新与研发。目前，我们的机台广泛应用于红外材料，超宽禁带半导体材料，光电材料等磨抛领域，如碲锌镉，碲镉汞，氧化稼，单晶/多晶金刚石，多晶碳化硅，光纤端面，铌酸锂，碳酸锂等。我们苏州和北京的技术中心深耕工艺技术的研发和运用，为客户提供定制化技术服务，积极将国际前沿磨抛工艺转化为国内样品的代加工服务，服务范围包括多种材料片高质量的平面磨抛，特殊角度及端面磨抛等代加工服务。合美半导体将以创新**企业发展，行稳致远，聆听现在，智造未来！