HSM-F系列

【设备特点】

□ 独立操控系统，整机防腐；

□ 夹具配备数字厚度监测装置；

□ 自动控制和智能的装载/卸载系统；

□ 在线实时磨抛盘温控及冷却冲洗；

【设备参数】

【技术应用】

适用材料  主要针对碳化硅、氮化镓、蓝宝石、金刚石等硬性材料进行研磨和抛光工艺。

应用领域   选择不同的工位数量和备件配置，机台可适应研发及多种规格量产。

【设备说明】

○ 填料系统自动控制，滴料速度可调；

○ 夹具摆幅及速度可精确控制，且摆幅范围：0－100%；

○ 夹具压力可调，可调范围可达50kg；

○ 样品去除厚度可控，去除量精度1μm；

○ 配有独立真空单元，样片通过真空吸附固定到夹具上面；

○ 可选配盘温监控功能，监测精度1℃；

○ 整机全防腐处理，可通过触摸屏交互界面设置工艺参数，系统可储存多达200条工艺菜单；

○ 自动化程度高，整机操作便捷，运行稳定，维护方便，可靠性强；

○ 可通过配置不同的硬件及耗材，实现多种配置及工艺方案以满足用户对不同材料及尺寸等的多种技术要求；

○ 研磨抛光盘转速可自主设定，转速范围为0-200rpm；

○ 工作时间可自主设定，连续运转时间可达10个小时；

○ 可独立显示并指示实际工作时长，在完成既定工艺程序后自动关机。

【系列型号】