化学机械抛光机 TMP-200S
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产品摘要
化学机械抛光机 TMP-200S由北京特思迪半导体设备有限公司提供。
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产品参数
型号
化学机械抛光机 TMP-200S
产品详情
化学机械抛光机
TMP-200S/300S
该系列设备是适用于薄膜（介质层）的CMP抛光设备，包括氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。采用多分区气囊加压方式，可实现纳米级精密去除，配置半自动上下片系统，可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能。
