200mm硅片研磨设备
面议
产品摘要
200mm硅片研磨设备由浙江芯晖装备技术有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
当前页面提供 2 组参数信息，可用于快速了解规格。
产品参数
型号
200mm硅片研磨设备
范围
120-200目
产品详情
基本规格 | 尺寸： 2.8 米（长）x1.2 米（宽）x2.2 （高） 重量：4.5 吨 |
设备构成 | 研削主轴（2sets） 清洗干燥单元 背面清洗单元 搬送单元（Robot） |
**加工尺寸 | φ 200mm |
加工方式 | 干进，干出 |
基本规格 | 尺寸： 2.8 米（长）x1.2 米（宽）x2.2 （高） 重量：4.5 吨 |
设备构成 | 研削主轴（2sets） 清洗干燥单元 背面清洗单元 搬送单元（Robot） |
**加工尺寸 | φ 200mm |
加工方式 | 干进，干出 |
加工能力 | 同时高效加工2 片 |
生产能力 | ≥ 30 wafers /hr |
基本规格 | 尺寸： 2.8 米（长）x1.2 米（宽）x2.2 （高） 重量：4.5 吨 |
设备构成 | 研削主轴（2sets） 清洗干燥单元 背面清洗单元 搬送单元（Robot） |
**加工尺寸 | φ 200mm |
加工方式 | 干进，干出 |
加工能力 | 同时高效加工2 片 |
生产能力 | ≥ 30 wafers /hr |
