全自动晶圆激光开槽设备

主要特点：

设备特点：

1、采用特殊定制的脉冲宽度激光加工，专为晶圆激光加工定制

a、采用超短脉冲宽度加工，有效提高切割线品质

b、特殊定制的脉冲宽度开槽后，热影响区<2um

2、整合多种激光微加工技术，切割效率和工艺窗口兼备

a、多种常规切割功能组合切换选择

b、采用Mask+TOP-HAT光斑组合模组

c、经过优化的双光路加工模组

3、采用高精度视觉检测系统

4、可兼容8英寸和12英寸

5、自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生产

主要参数:

加工效果：