单组分环氧胶

单组份环氧胶/One Component Epoxy Adhesive

特点：

固温灵活：可在60~80℃超低温固化或100~150℃高温1~5分钟固化

粘结力强：对各种塑料、金属、玻璃材质粘结力强

低挥发物：用于芯片、光学行业低VOC含量

耐候性好：能满足极端环境的耐候需求

应用：

CMOS模组：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC补强

BGA填充:  SMT元器件补强，BGA填充补强

芯片封装：扫描仪芯片、激光打印机芯片等光学芯片封装

导热粘结：高功率产品导热结构粘结

SMT贴片粘结：贴片元器件粘结、耐波峰焊补强

指纹识别粘结：盖板补强、元器件补强、结构粘结