导热垫片
面议
产品摘要
导热垫片由重庆索梦得新材料科技有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
当前页面提供 2 组参数信息，可用于快速了解规格。
产品参数
型号
导热垫片
范围
-20 … +60℃
产品详情
导热垫片Thermal Conductive Pad
特点：
导热性好：贴合更紧密，更好的实现导热功能
操作方便：固体成型、可根据客户需定制
高热传导：1~17W导热系数
低热阻值：更快速的把热量传导出去
应用：
芯片导热：用于电脑芯片、手机芯片、工控机芯片
模块导热：用于高功率电源、电池模块、挖矿机器
**行业：用于**产品控制板模块导热
5G行业：用于基站、路由器、WIFI等算热模组
