DYP11070一种较软的间隙填充材料，导热系数为11W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和高性能乙烯基硅油为载体硫化而成，产品无毒、环保、柔软、自粘、高绝缘、 高抗燃、耐低温、抗高温、不氧化、低出油，适用各种要求严苛的应用领域。
